2D組立図から搬送装置のiCAD 3Dモデル作成（実績No.61）

2D組立図から搬送装置のiCAD 3Dモデル作成（実績No.61）

クライアント：半導体製造装置メーカー
内容： 支給された2D組立図・部品図をもとに、搬送装置一式をiCADで3Dモデル化。フレーム、駆動部、ブラケットなどの部品を作成し、アセンブリデータとして構築。
納期： 12営業日
対応CAD： iCAD